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目前SMT主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
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smt貼片因此我們可以大膽的設想,未來的SMT貼片可能是一項在“紙上繡花”的技術活,誰能給突破現有的技術瓶頸,誰就能夠占據未來PCBA加工的制高點。
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產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優(yōu)l質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
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