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Mark點(diǎn)：1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。

3、PCB生產(chǎn)廠家對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。

為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用，PCB光板代加工，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了，PCB光板，同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求：1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

雖然很多客戶朋友已深耕電子行業(yè)多年，但俗話說：術(shù)業(yè)有專攻！對(duì)于PCB真正質(zhì)量的判定，或許您還真的拿捏不準(zhǔn)。小編十年來一直在PCB行業(yè)摸爬滾打，今天我就簡(jiǎn)單的跟朋友講一下：真正決定PCB板質(zhì)量的三大要素！

這一點(diǎn)可以說是行業(yè)內(nèi)的秘密，PCB行業(yè)以外的人很少有人知道這點(diǎn)。導(dǎo)電膠工藝做出來的板子，孔銅薄而且不均勻，如果用在消費(fèi)類產(chǎn)品中是可以滿足需要的，PCB光板加工，但是假如你的產(chǎn)品對(duì)質(zhì)量有要求，PCB光板定制，長(zhǎng)時(shí)間通電，震動(dòng)，狀態(tài)下，這個(gè)一定要小心！

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