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ASEMI薄體整流橋GBJ1010,臺(tái)灣ASEMI品牌,其電性參數(shù)為10A 1000V ,封裝為GBJ-4封裝,大功率整流橋堆參數(shù)封裝,封裝采用的黑膠PC材料組成,采用機(jī)器一次性澆注成型,阻燃性能好,強(qiáng)度高,能耐高溫,抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝,歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。
GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌,采用激光方式打標(biāo),印字清晰,不易磨損。激光打標(biāo)少污染,更環(huán)保,不退色,防止翻新;黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料,引腳厚度升級(jí);少污染,更環(huán)保,防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒,防靜電,易保存,可回收利用,耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒,大包裝為5K/箱,一箱共有10盒.
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UD2KB100 整流橋 ASEMI品牌,采用波峰GPP芯片,該產(chǎn)品穩(wěn)定性高,抗沖擊能力強(qiáng)。UD2KB100 具體參數(shù)為:正向電流:2A,反向耐壓:1000V,反向電流:5uA,反向恢復(fù)時(shí)間:50ns,LED整流橋堆參數(shù)封裝,UD2KB100
UD2KB100終于登場(chǎng)了,2A1000V 插件新款小扁橋。ASEMI品牌,在行業(yè)內(nèi)12年來(lái)的辛勤耕耘奉獻(xiàn)不可分割的。全部采用GPP鍍金工藝大芯片,讓ASEMI品牌的UD2KB100 能替代KBP封裝。
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8A1000V扁橋KBJ810,潛江整流橋堆參數(shù)封裝,ASEMI首芯品牌,采用激光打標(biāo)印字,鐳射激光打標(biāo),解決油墨絲印易掉色問(wèn)題,激光打標(biāo)生產(chǎn),高壓整流橋堆參數(shù)封裝,訂貨貨期短,同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題,預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置;采用臺(tái)灣波峰GPP芯片,而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A,反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè),提高芯片的一致性和高可靠性。
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