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手工焊接村田貼片電容的一些技巧？

手工焊接村田貼片電容的一些技巧:

1、先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，福建GRM1885C1H5R0CA01D村田貼片電容，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片位置是否對(duì)準(zhǔn)。必要可進(jìn)行調(diào)整要麼拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置才焊接。

3、開始焊接所有的引腳時(shí)，GRM1885C1H5R0CA01D村田貼片電容代理商，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，GRM1885C1H5R0CA01D村田貼片電容代理商，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

GRM1885C1H5R0CA01D村田貼片電容是穩(wěn)定的介質(zhì)損耗和介質(zhì)損耗貼片電容器

貼片電容器適用于高頻電路中振蕩器、諧振器、溝道貼片電容器和耦合貼片電容器。

貼片電容被稱為溫度穩(wěn)定的陶瓷貼片電容器。當(dāng)溫度在55至125℃之間時(shí)，容量變化15%。

貼片電容的容量在不同的電壓和頻率條件下不同，它隨時(shí)間的變化而變化。

貼片電容的絕緣

在以下情況，請將電解電容與電路完全隔離。

①鋁殼與陰子，陽子以及電路配線之間。

②自立型的無連接端子(增強(qiáng)強(qiáng)度用)和其他的陽子，陰子以及電路配線之間。

電解電容的外裝套管，不能保證絕緣性。請勿用于需要絕緣的地方。若需要套管具有絕緣功能時(shí)，請咨詢我們世祥集團(tuán)。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對(duì)層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，GRM1885C1H5R0CA01D村田貼片電容代理商，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

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