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點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用在電子產(chǎn)品粘接填充中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,選擇一款精密程度高的視覺設(shè)備控制底部填充膠料相對(duì)穩(wěn)定且控制涂覆均勻,在底部填充環(huán)節(jié)推薦同屬大型視覺點(diǎn)膠機(jī)的設(shè)備,pvc相框滴膠機(jī),這款自動(dòng)化高速設(shè)備就是搭配了流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定操作的觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī),應(yīng)用這款設(shè)備對(duì)膠料的掌控程度相對(duì)集中且精密效果好,在需求底部填充膠料的PTC粘接與指紋模組填充等環(huán)節(jié)應(yīng)用更具體現(xiàn)。
點(diǎn)涂工藝 所謂的點(diǎn)涂工藝是通過點(diǎn)膠機(jī)將貼片的粘合點(diǎn)涂到印刷電路板的區(qū)域。 壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂布的重要參數(shù),需要控制膠點(diǎn)的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化,改變壓力可以改變膠點(diǎn)的大小。 掛線或尾部導(dǎo)致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個(gè)位置,并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤,這將導(dǎo)致焊接不良。 通過對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行一些調(diào)整,pvc吸皮滴膠機(jī),可以減少拖尾現(xiàn)象。 例如,減小電路板和噴嘴之間的距離,點(diǎn)涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。 如果點(diǎn)膠方法是加壓的(這是常見的情況),粘度和受限流速的任何變化都會(huì)降低壓力,導(dǎo)致流速降低,pvc滴膠機(jī),從而改變點(diǎn)膠的尺寸。
隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展,傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求,、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。
到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢?傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠,分為時(shí)間壓力差式、活塞式、螺桿式;點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000:點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動(dòng)式和壓電陶瓷式兩種,點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000;點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm,而且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成刮碰,優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢?目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠,如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、指紋識(shí)別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。
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