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中山smt貼片價格多重優(yōu)惠「多圖」

發(fā)布時間:2021-10-28 05:46  

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大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同,同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。





SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量,但在實際工作中,可以采用以下方法:用刀攪拌焊膏8-10分鐘,然后用刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動,則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動,這意味著焊膏太薄,粘度太小。


質(zhì)量缺點數(shù)的計算在SMT加工進程中,質(zhì)量缺點的計算十分必要,它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內(nèi),能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。然后作出相應(yīng)對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質(zhì)量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質(zhì)量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質(zhì)量缺點計算中,我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質(zhì)量制,即百萬分率的缺點計算辦法。


隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高,以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強,SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時,這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設(shè)計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在SMT加工的每一個環(huán)節(jié),通過有效的檢測手段,防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此,“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。