半導體封裝測試-蕪湖封裝測試-安徽徠森快速檢測

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試FinalTest。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測ProbeTest。WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，ic封裝測試廠，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，蕪湖封裝測試，然后再切割。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。

IC測試過程IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和后道工序。前道工序?qū)⒋植诘墓璧V石轉(zhuǎn)變成高純度的單晶硅。在Wafer上制造各種IC元件。測試Wafer上的IC芯片。后道工序?qū)afer（晶圓）劃片（進行切割）對IC芯片進行封裝和測試。設計公司主要目標是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā)，半導體封裝測試，在整個設計過程中，需要一直考慮測試相關的問題。

因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機、網(wǎng)絡及通信設備、數(shù)碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。BGA封裝的優(yōu)點有：1。輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠大于QFP，加上它有與電路圖形的自動對準功能，從而提高了組裝成品率；2。

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