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負(fù)載(例如計(jì)算機(jī))對(duì)UPS常規(guī)電性能指標(biāo)有哪些,其使用量的范圍。
計(jì)算機(jī)與其他一般辦公室設(shè)備一樣,屬整流電容負(fù)載,此類負(fù)載功率因數(shù)一般在0.6~0.7之間,且相對(duì)應(yīng)的峰值因數(shù)只有2.5~2.8倍。而其他一般的馬達(dá)負(fù)載功率因數(shù)也只在0.3~0.8之間。因此一般UPS只要設(shè)計(jì)上具有功率因數(shù)0.7或0.8,而峰值因數(shù)3以上即可符合一般負(fù)載的需求。高階計(jì)算機(jī)對(duì)UPS的另一需求為具有低的零地電壓,具有強(qiáng)防雷擊保護(hù)措施,可短路保護(hù)及具有電氣隔離等要求。
階躍負(fù)載
當(dāng)一部分負(fù)載接通或斷開時(shí),都會(huì)使負(fù)載產(chǎn)生階躍變化。由于UPS不能瞬時(shí)更正這種突然變化的電流,輸出電壓就會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的變化。小負(fù)載由于只接很少的設(shè)備,非標(biāo)訂做電源模塊多少錢,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)的階躍負(fù)載。中等負(fù)載出現(xiàn)的階躍不超過50%。而大負(fù)載只有在不正常的運(yùn)行狀態(tài)下才可能出現(xiàn)超過z5%的階躍負(fù)載。一般的逆變器設(shè)計(jì)都能滿足小于25%的階躍負(fù)載;
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
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