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印刷電路板拆卸方法1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。

大部分拆卸電子元器件的簡(jiǎn)便方法（包括國(guó)外先進(jìn)的氣動(dòng)吸）都僅適于單面板，對(duì)雙面板、多面板效果不佳。

2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時(shí)留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個(gè)管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對(duì)印刷電路板無影響，取材方便且操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實(shí)踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。

電路板維修安全注意事項(xiàng)

三百六十行，行行出狀元，三百六十行，也行行有風(fēng)險(xiǎn)。雖然電路板維修的職業(yè)危險(xiǎn)性較小，但是，常在河邊走，哪有不濕鞋的？小心駛得萬年船，為了我們的生活更美好，注意重視還是非常必要的。今天就和大家說道說道電路板維修行業(yè)的一些危險(xiǎn)性因素。

留得青山在，不怕沒柴燒，身體乃革命的本錢，要隨時(shí)隨地小心呵護(hù)，不能受到傷害，不管做任何事情，人身安全要謹(jǐn)記在心。

電路板的安全與預(yù)防

處理電路板時(shí)，需要小心謹(jǐn)慎，以免在清洗過程中造成更多損壞。以下是一些佳提示：

1.卸下設(shè)備之前，請(qǐng)先將其電源完全斷開。

2.保持衣服干燥。

3.清潔時(shí)避免進(jìn)水。

4.如果使用酒精清潔，請(qǐng)戴手套和護(hù)目鏡。

大多數(shù)藍(lán)寶石基板廠家為了追求穩(wěn)定性，多采用日本的研磨機(jī)臺(tái)以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國(guó)內(nèi)耗材水準(zhǔn)的提升，目前國(guó)內(nèi)的耗材產(chǎn)品已經(jīng)可以替代原廠產(chǎn)品，并且顯著降低成本。

說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對(duì)于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規(guī)整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國(guó)內(nèi)可以生產(chǎn)多晶鉆石微粉的廠家有北京國(guó)瑞升和四川久遠(yuǎn)，而國(guó)瑞升同時(shí)可以自己生產(chǎn)鉆石液，因此在品質(zhì)與成本上具有較大優(yōu)勢(shì)。美國(guó)的Diamond InnovaTIon近推出了“類多晶鉆石” ，實(shí)際是對(duì)普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)能提供較高的切削力，但是同時(shí)也更容易造成較深的刮傷。

4. 拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會(huì)在藍(lán)寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會(huì)經(jīng)過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下的表面。CMP工藝原本是針對(duì)矽基板進(jìn)行平坦化加工的一種工藝，現(xiàn)在對(duì)藍(lán)寶石基板同樣適用。經(jīng)過CMP拋光工藝的藍(lán)寶石基板在經(jīng)過層層檢測(cè)，達(dá)到合格準(zhǔn)的產(chǎn)品就可以交給外延廠進(jìn)行磊晶了。