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功能:利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性,能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結構。
應用:可用于表面未作保護的芯片的開封,或?qū)δ切λ崾置舾械漠a(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除??捎行糜诩す忾_封后的芯片的表面處理。
優(yōu)點:只對環(huán)氧材料進行去除,不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷,具有較強的選擇性,可以一次進行多顆樣品的處理,從而有效地提率。
自動研磨機適用于高精微(光鏡,SEM,TEM,AFM,ETC)樣品的半自動準備加工研磨拋光,模塊化制備研磨,平行拋光,角拋光,定址拋光或幾種方式結合拋光,主要應用于半導體元器件失效分析,IC反向等領域,實現(xiàn)斷面精細研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點的查找等功能。 其可以預置程序定位切割不同尺寸的各種材料,可以高速自動切割材料,提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進電動機的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率等。
激光開封機是利用高能激光蝕刻芯片或者電子元器件的塑封外殼,使光學觀測或電氣性能測試成為可能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或電路整體功能前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復實驗。
激光開封機由計算機來設置開封區(qū)域和大小,并且控制激光的能量和掃描次數(shù),完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W,激光級別為Class-4。與化學開封相比,激光開封效率更高,同時避免了強酸環(huán)境暴露的危害。
激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束,激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外,各種封裝形式的IC器件。
2. 設備由控制系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、升降工作臺及冷卻系統(tǒng)等組成
3. 開封為自動開封,工程人員設定好開封范圍及光掃次數(shù),系統(tǒng)自動執(zhí)行開封動作。
4. 開封完畢器件上會留有少許膠體,需要用少量酸漂洗。
5. 可開封范圍100mm*100mm。
6. 工控主機,液晶顯示幕17″以上;
7. 單次開封是深度≤0.4mm;重復精度±0.003mm微能量鐳射控制器。