pcba打樣貼片詢問(wèn)報(bào)價(jià)

SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類(lèi)基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏—再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

什么是貼片機(jī)？

貼片機(jī)又稱作貼裝機(jī)，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備，主要用來(lái)將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機(jī)占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機(jī)來(lái)決定。

貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機(jī)器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合，以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實(shí)現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過(guò)拾取、位移、對(duì)位、放置等功能，將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指1定的焊盤(pán)位置，一般貼片機(jī)位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)之后。

貼片機(jī)由機(jī)械部位、視覺(jué)系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備，機(jī)械部位主要包含機(jī)架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺(jué)系統(tǒng)包含相機(jī)系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。

從成本構(gòu)進(jìn)三大方面來(lái)降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費(fèi)的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計(jì)資料證明，如以預(yù)防為主，加強(qiáng)質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會(huì)下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強(qiáng)過(guò)程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機(jī)率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價(jià)值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場(chǎng)布局存在的不合理，不經(jīng)濟(jì)，不均衡等進(jìn)行“取消，合并，重排，簡(jiǎn)化”。員工上班采用輪班制，因?yàn)榧影噘M(fèi)高于正常上班的工資，還有餐費(fèi)，交通費(fèi)等等，輪班工資不是按加班來(lái)算。

在生產(chǎn)過(guò)程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個(gè)因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實(shí)他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報(bào)廢數(shù)，老板給的那么點(diǎn)獎(jiǎng)金，其實(shí)只給少報(bào)廢幾塊板子就回來(lái)了。如果能給予更多的激勵(lì)，將會(huì)提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報(bào)廢率。所以做好人員的激勵(lì)也是降低成本的一個(gè)方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計(jì)劃，制定標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場(chǎng)可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫(xiě)和更改規(guī)范、完整、準(zhǔn)確、及時(shí)。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強(qiáng)。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問(wèn)題，降低生產(chǎn)成本。

無(wú)鉛PCB貼裝可焊性差帶來(lái)的影響

無(wú)鉛焊料的可焊性較差也帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時(shí)間較長(zhǎng)常常被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒(méi)有鉛的情況下)限制了潤(rùn)濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過(guò)程，如波峰焊和手焊，需要更長(zhǎng)的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問(wèn)題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過(guò)程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長(zhǎng)時(shí)間(如回流)的裝配過(guò)程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過(guò)兩種方法提高無(wú)鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無(wú)鉛合金所表現(xiàn)出的潤(rùn)濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過(guò)程的角度來(lái)看，無(wú)鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過(guò)兩種現(xiàn)象改善無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無(wú)鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無(wú)鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長(zhǎng)期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無(wú)pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來(lái)確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測(cè)試探針接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測(cè)到裝配上的錯(cuò)誤開(kāi)啟的原因。