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發(fā)布時間:2020-12-29 06:27  






光刻膠的應用

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模擬半導體(Analog Semiconductors)發(fā)光二極管(Light-Emitting Diodes LEDs)微機電系統(tǒng)(Microelectromechanical Systems MEMS)太陽能光伏(Solar Photovoltaics PV)微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)光電子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)封裝(Packaging)



微流控芯片硅片模具加工如何擇光刻膠呢?

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一般來說線寬的用正膠,線窄的用負膠,正性光刻膠比負性的精度要高,負膠顯影后圖形有漲縮,負性膠限制在2~3μm.,而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導致影響精度,正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率,但是薄負性膠會影響。同種厚度的正負膠,在對于抗?jié)穹ê透g性方面負膠更勝一籌,正膠難以企及。



光刻膠分類

1、負性光刻膠

主要有聚酸系(聚酮膠)和環(huán)化橡膠系兩大類,前者以柯達公司的KPR為代表,后者以OMR系列為代表。

2、正性光刻膠

主要以重氮醒為感光化臺物,以酚醛樹脂為基本材料。的有AZ-1350系列。正膠的主要優(yōu)點是分辨率高,缺點是靈敏度、耐刻蝕性和附著性等較差。

3、負性電子束光刻膠

為含有環(huán)氧基、乙烯基或環(huán)硫化物的聚合物。 的是COP膠,典型特性:靈敏度0.3~0.4μC/cm^2 (加速電壓10KV時)、分辨率1.0um、 對比度0.95。限制分辨率

的主要因素是光刻膠在顯影時的溶脹。

4、正性電子束光刻膠

主要為甲酯、烯砜和重氮類這三種聚合物。的是PMMA膠,典型特性:靈敏度40~ 80μC/cm^2 (加速電壓20KV時)、分辨率0.1μm、 對比度2~3。

PMMA膠的主要優(yōu)點是分辨率高。主要缺點是靈敏度低,此外在高溫下易流動,耐干法刻蝕性差。

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光刻膠分類介紹

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根據(jù)化學反應機理和顯影原理的不同,光刻膠可以分為負性膠和正性膠。對某些溶劑可溶,但經曝光后形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑不可溶,經曝光后變成可溶的為正性膠。  從需求端來看,光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中,半導體光刻膠的技術壁壘較高。

光刻膠產品種類多、專用性強,是典型的技術密集型行業(yè)。不同用途的光刻膠曝光光源、反應機理、制造工藝、成膜特性、加工圖形線路的精度等性能要求不同,導致對于材料的溶解性、耐蝕刻性、耐熱性等要求不同。因此每一類光刻膠使用的原料在化學結構、性能上都比較特殊,要求使用不同品質等級的光刻膠專用化學品。



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