可焊性測(cè)試儀 st-88-可焊性測(cè)試儀-蘇州易弘順(查看)

沾錫天平工作過(guò)程：

可依據(jù)國(guó)際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測(cè)試及評(píng)價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤(rùn)濕性的測(cè)試及評(píng)價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，可焊性測(cè)試儀原理，短時(shí)間內(nèi)對(duì)封裝元件的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可焊性測(cè)試儀 st-88，可對(duì)表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

對(duì)在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

可通過(guò)電腦，對(duì)浸潤(rùn)時(shí)間，對(duì)應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤(rùn)濕裝置使用（選擇）。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測(cè)試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試儀又稱(chēng)為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，可焊性測(cè)試儀作用，這個(gè)流程我們稱(chēng)為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

蘇州易弘順電子材料有限公司，從事可焊性測(cè)試儀、沾錫天平、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機(jī)、噴涂機(jī)、異型插件機(jī)、自動(dòng)插件機(jī)、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷(xiāo)售工作。

可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：

1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種測(cè)試值的高l級(jí)軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有無(wú)可爭(zhēng)議的客觀說(shuō)服力。

2、ST88操作簡(jiǎn)單，可焊性測(cè)試儀，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測(cè)試。

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