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不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見的原因分析如下::(1)、再流焊接爐風速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。(2)、傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)(3)、焊盤設計不對稱。(4)、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)、引腳少、跨距較大的元器件,沈陽電路板加工,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
1.刀:刀的材料由鋼制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。
刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。
印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
打印環(huán)境:溫度為23±3°C,相對濕度為45% - 65%RH。
2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。
QFP ﹨ CHIP:中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。
檢測鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的拉伸試驗每周進行一次,smt電路板加工樣板,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時,smt電路板加工廠,請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。
電子元件表面貼裝的回流焊接工藝:它的作用是將焊錫膏熔化,使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機的后面。
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