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QFN焊接經(jīng)常都會(huì)出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個(gè)因素會(huì)造成虛焊。
一、錫膏(使用周期是否過(guò)了、錫膏顆粒是幾號(hào)粉、換個(gè)型號(hào)有無(wú)好轉(zhuǎn)。)
二、印刷(鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。)
三、貼片有無(wú)偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、使用前有無(wú)烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動(dòng)加錫效果怎么樣。
億昇精密工業(yè)為客戶提供、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù),錫膏品質(zhì)檢測(cè)哪家好,在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中,將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的價(jià)值觀,錫膏品質(zhì)檢測(cè)價(jià)格,以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求,成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。
錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析
一、錫球:
1.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
3.環(huán)境影響:濕度過(guò)大,正常溫度25 /-5,濕度40-60%,錫膏品質(zhì)檢測(cè)廠廠,下雨時(shí)可達(dá)95%,需要抽濕。
二、立碑:
1.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
2.兩端焊盤寬窄不同,導(dǎo)致親和力不同。
錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,采用的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡(jiǎn)單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。
錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,福建錫膏品質(zhì)檢測(cè),許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì),不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一,而且是滿足ISO質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求,提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
另外,SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦,認(rèn)為誤差大。
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