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波峰焊爐后AOI設備機械參數(shù)介紹
項目類別 |
規(guī)格說明 |
備注 |
可測PCB范圍 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB彎曲度 |
<3.0mm |
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PCB上下凈高 |
上方≤60mm,下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
軌道傳輸,光電感應 機械定位 |
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X/Y軸驅(qū)動系統(tǒng) |
AC伺服馬達驅(qū)動和絲桿 |
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工作電源 |
AC 220V 10%,50/60Hz 1.5KW |
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設備尺寸 |
1100*1080*1775mm(長*寬*高) |
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設備重量 |
900KG |
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爐后AOI波峰焊的額預熱途徑
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。
爐前AOI焊盤的設計
焊盤設計要符合波峰焊要求, 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
AOI的檢測過程
1)AOI對光源變化的智能控制
(1)人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。
(2)AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程序的標準進行比較、分析和判斷。
(3)對AOI來說,燈光是認識髟MA73-(TW)像的關鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設備內(nèi)部溫度上升等因素的影響,不能維持不變的光源,需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進行智能控制。
焊點檢測
(1)二維檢測。只能檢測平面,要檢測高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測,元器件部分燈光反射到攝像機,而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反,用底部(水平)燈光照射時元器件部分燈光反射出去,焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。
編程
通過文件導入程序或自編程序。