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SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產(chǎn)進度。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風，因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機，且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子流量也應為每分鐘500立方英尺。2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

什么是焊料橋接，為什么會出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設置等引起。