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通常我們會(huì)使用小刮鏟將無(wú)鉛錫膏從誤印的板上刮下來(lái),然這種方法可能會(huì)對(duì)線路板造成一定的問(wèn)題。較為可行的方法是將誤印的板放入某種溶劑中,然后用軟毛刷慢慢地將誤印錫從板上清除,不可猛烈地干刷可鏟刮。
同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫無(wú)鉛膏從板上掉落。切忌不可用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。
臺(tái)錫通過(guò)對(duì)產(chǎn)品持續(xù)不斷努力的研發(fā),現(xiàn)已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系的國(guó)際驗(yàn)證,具備齊全SGS環(huán)保證書,得到廣大貿(mào)易商、使用廠商的廣大好評(píng)!
焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種smt設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為的smt元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑.,事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑.將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料,尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。
雙面回流焊接已采用多年,在此,高溫?zé)o限錫膏哪家質(zhì)量好,先對(duì)面進(jìn)行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,為了更加節(jié)省起見(jiàn),某些工藝省去了對(duì)面的軟熔,而是同時(shí)軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(pcb)的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,裝在底面上的元件也越來(lái)越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,高溫?zé)o限錫膏,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,高溫?zé)o限錫膏廠家在哪,元件的可焊性差,焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。
干燥問(wèn)題:在重新處理焊鉛錫膏的過(guò)程中,沒(méi)有正確選擇溶劑,高溫?zé)o限錫膏哪家品質(zhì)好,揮發(fā)性太強(qiáng)的溶劑太多,導(dǎo)致錫膏變干。一般來(lái)說(shuō),的錫膏印刷不會(huì)干燥8小時(shí)。如果它只是打開(kāi),它可以放更長(zhǎng);錫膏的儲(chǔ)存條件一般保持在5~10度,溫度應(yīng)為20~25℃,溫度為30%~60%,溫度回升4小時(shí)。干燥,不能加熱和加速返回溫度,使溶劑的蒸發(fā)也會(huì)引起干燥。
復(fù)溫:焊鉛錫膏通常在冰箱中冷藏,冷藏溫度優(yōu)選為5-10度。因此,當(dāng)從冰箱中取出錫膏時(shí),溫度遠(yuǎn)低于室溫。如果在沒(méi)有返回溫度的情況下打開(kāi)瓶蓋,則空氣中的水分容易冷凝并粘附到錫膏上。由于強(qiáng)熱,水分迅速蒸發(fā),導(dǎo)致“錫”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至是有害成分。錫膏再加熱方法:在不打開(kāi)蓋子的前提下,在室溫下自然解凍,溫度恢復(fù)約4小時(shí)。注意:如果沒(méi)有足夠的溫度恢復(fù),請(qǐng)勿打開(kāi)蓋子。不要使用加熱來(lái)縮短溫度恢復(fù)時(shí)間。
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