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2、SMT設(shè)備工程師:負責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,設(shè)備的維護和保養(yǎng),進行技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。3、質(zhì)量管理工程師:負責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書,進行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。4、現(xiàn)場管理:負責(zé)實施工藝和質(zhì)量管理,監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。5、統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,參與質(zhì)量管理。6、設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備,并進行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。7、檢驗員:負責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗,記錄檢驗數(shù)據(jù)等。8、裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修,參與質(zhì)量管理等。9、保管員:負責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理,參與質(zhì)量管理等。
3 元件貼裝時的飛件問題,這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件,在貼裝途中掉落導(dǎo)致的,出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋;檢查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin;檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定;檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平;檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過大,致使元件彈飛);檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB 板的傳輸過程中掉落;檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題,出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?;蛘叻较虍惓?,應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上;檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。
高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進的電子產(chǎn)品,特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,因此隨著進間的推移,SMT技術(shù)將越來越普及。