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聚芳基有機(jī)硅樹(shù)脂

聚芳基硅樹(shù)脂是硅氧烷鏈中僅含有的共聚物，具有耐熱性高、性強(qiáng)等優(yōu)異性能。將聚芳基硅樹(shù)脂塑片在空氣中加熱至400℃或500℃ ，經(jīng)數(shù)小時(shí)也不會(huì)從硅上脫落下來(lái)；在400℃下加熱更長(zhǎng)的時(shí)間或?qū)⒕酆衔镏糜诜夂傅拿芊夤軆?nèi)與稀酸或共熱，才能脫落下來(lái)。采用三官能團(tuán)的有機(jī)硅單體（），經(jīng)水解重排后形成梯形聚合物—全硅樹(shù)脂具有比一般樹(shù)脂更高的耐熱性能。

以有機(jī)硅樹(shù)脂為基體、以填料填充或以纖維（或其織物）增強(qiáng)的復(fù)合材料。有機(jī)硅樹(shù)脂通常由有機(jī)氯經(jīng)水解縮合而成，分子上有活性基團(tuán)，因進(jìn)一步固化，屬熱固性樹(shù)脂。其復(fù)合材料主要有四種形式。（1）有機(jī)硅玻璃漆布，將玻璃布浸漬有機(jī)硅樹(shù)脂經(jīng)烘干制得。主要用作電器電機(jī)的包扎絕緣或襯熱絕緣材料。（2）有機(jī)硅層壓塑料，將浸漬了有機(jī)硅樹(shù)脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品?？稍?50℃下長(zhǎng)期使用，短期使用溫度可高達(dá)300℃。主要作H級(jí)電機(jī)的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機(jī)的雷達(dá)天線罩、印刷電路板等。


以液體端羥基聚丁二烯(HTPB)氨氨丙基聚二硅氧烷(AEAPS),二異(IPI)制備預(yù)聚體,利用多元胺(MOCA)為固化劑,制備一系列氨基硅油改性的聚氨酯.材料的力學(xué)性能,動(dòng)態(tài)熱力學(xué)分析,表面水接觸角和表面光電子能譜(ESCA)的測(cè)試結(jié)果表明:HTPB-IPI體系中,AEAPS的加入量控制在10%以下,改性聚氨酯的表面性能明顯改善,而仍保持良好的力學(xué)性能.