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長(zhǎng)期回收華為全系列板卡：

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通信板卡回收

電子產(chǎn)品以及電子元件的回收在生活中非常常見(jiàn)，百度舊的電子設(shè)備如果亂丟也會(huì)污染環(huán)境，重點(diǎn)是如果細(xì)小的電子元件被小朋友誤吞很有可能帶來(lái)不可逆的身體傷害。像現(xiàn)在市面上?；厥盏木褪桥f的通信板卡，回收的商家也多。不僅是對(duì)有限金屬資源的一種節(jié)約和再生，更有利于環(huán)保。

板卡是一種印制電路板，簡(jiǎn)稱PCB板，制作時(shí)帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)

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誰(shuí)有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn)： （1）價(jià)格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢(shì)。 （2）容易開(kāi)發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開(kāi)放的API編程接口，因此可以容易地開(kāi)發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過(guò)計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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近年來(lái)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，而過(guò)孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過(guò)孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來(lái)看，過(guò)孔結(jié)構(gòu)主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個(gè)PCB 所有層的過(guò)孔，這種過(guò)孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內(nèi)層線路，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到PCB 的表面。