SMT貼片加工廠規(guī)格齊全「盛鴻德電子」

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來(lái)越多的要面臨精密焊接的問(wèn)題。比如橋連，一個(gè)常見(jiàn)的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng)，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過(guò)程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點(diǎn)：

1、PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

那么以上問(wèn)題發(fā)生過(guò)，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。

在項(xiàng)目立項(xiàng)之處，嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當(dāng)添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時(shí)，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。