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激光焊接優(yōu)點
激光焊接的主要優(yōu)點是速度快、熔深大、變形小。能在室溫或特殊條件下進行焊接。激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊,并能對玻璃或對光束透明的材料進行焊接。激光聚焦后,功率密度高,手持激光焊接機價格,焊接時的深寬比可達5: 1,可達10 : 1。可焊接難熔材料,如鈦、石英等,并能對異種材料施焊,保定手持激光焊接機,效果良好。例如,將銅和鉉兩種性質不同的材料焊接在一起,合格率可達100%。也可進行微型焊接,激光束經聚焦后可獲得很小的光斑,能精密定位,可應用于大批量自動化生產的微小型元件的組焊中,如集成電路引線、鐘表游絲、顯像管電子槍組裝等。由于采用了激光焊,生產,熱影響區(qū)小,焊點無污染。
目前,公認的原理是兩種:
“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),手持激光焊接機廠家,照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產生、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,手持激光焊接機多少錢,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜,在半導體基片上開出狹窄的槽。
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