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印制板表面可焊性涂覆材料,傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料,現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛,替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品,而未見國內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。
IC封裝載板已是印制板的一個分支,現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。
PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
可設(shè)計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)要求,可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計,時間短、效率較高。