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硅寶890CPIG工藝膠免費咨詢 賽科微實業(yè)有限公司

發(fā)布時間:2021-07-29 18:17  

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視頻作者:惠州市賽科微實業(yè)有限公司






灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

室溫或中溫固化型環(huán)氧樹脂膠,固化物透明度佳,表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強; 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。





電子灌封膠導熱硅脂相比的優(yōu)點:

1、無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能安穩(wěn),導熱系數(shù): 0.80至5.0W/(m·K);

2、很好的導熱性、電絕緣性和運用安穩(wěn)性,耐高低溫性能好;

3、極低的蒸發(fā)丟失,不干、不熔化,杰出的材料適應(yīng)性和寬的運用溫度規(guī)模(-50~250℃);

4.抗水、不固化,對接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)。




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電子灌封膠的分類主要有:導熱電子灌封膠、環(huán)氧樹脂膠電子灌封膠、有機硅電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠、LED電子灌封膠。

導熱電子灌封膠導熱電子灌封膠導熱電子灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱電子灌封膠,能夠室溫固化,也能夠加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。