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武漢好快優(yōu)電子有限公司,一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商:PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì),專注于服務(wù),專注于中小客戶,愿與廣大中小客戶一同成長。
smt無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設(shè)計,一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
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一般而言,smt為了達到50%的孔填充,鋼網(wǎng)開窗必須外擴,具體外擴多少,應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。
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目前代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術(shù),手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)(也稱任意層微盲孔技術(shù))。smt貼片它是一種具有盲孔和埋孔,孔徑≤?0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm,導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外,印制電路板制造技術(shù)進一步融合了產(chǎn)品技術(shù),如埋銅/嵌銅、埋置元器件等,這些技術(shù)在通信產(chǎn)品上有比較多的應(yīng)用。當(dāng)前世界先進水平達到30-50層。