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深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
在SMT貼片加工過程中,有著許多設備,它們每一個都有著的作用,而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。pcb板經過smt貼片以后,在經過回流爐,ict以后,就會到dip段。