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南調(diào)機電設(shè)備——如何判斷伺服壓力機驅(qū)動器的好壞
如何判斷伺服壓力機驅(qū)動器的好壞?
具體型號具體分析,一般伺服驅(qū)動器都有保護(hù),有綠色和紅色指示燈,如果綠燈亮一般是正常,如果亮紅燈則表示不正常,也有驅(qū)動器有訊號檢測指示燈。
伺服驅(qū)動器的好壞直接影響其工作質(zhì)量:
伺服電機是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。通俗一點講:當(dāng)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號,它就驅(qū)動電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度(即步進(jìn)角)??梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時您可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速的目的。
如何判斷伺服電機的好壞?1、上電能鎖緊,力矩輸出正常,轉(zhuǎn)角正確,這個電機就是好的,否則就有問題;
2、斷電狀態(tài)下,用手轉(zhuǎn)動電機軸,注意各引出線不要短路,好的電機應(yīng)當(dāng)阻力均勻,可以用手轉(zhuǎn)動;在把電機引出線擰在一起(短路),此時轉(zhuǎn)動電機軸的力矩就是電機的標(biāo)稱力矩,也就是需要電機標(biāo)稱力矩那么大的力矩才能轉(zhuǎn)動電機軸,否則電機就是壞的。
伺服驅(qū)動器怎么檢測好壞呢?
如果接線都正確,發(fā)送控制脈沖電機能運動說明驅(qū)動器是好的,否則可能有問題。
一般驅(qū)動器都有自檢的功能。也就是說,伺服電機接驅(qū)動器外接電源。驅(qū)動器挑到自檢檔。就可以測試好壞,伺服電機的型號參數(shù)每種品牌都不一樣。
南調(diào)機電設(shè)備——10kW伺服驅(qū)動器三個核心單元的優(yōu)選器件推薦
伺服驅(qū)動器是將380v 或 220v、 50Hz 工頻交流電整流、濾波后得到一個較平滑的直流電,經(jīng)過剎車制動單元,再由IGBT或 MOSFET組成的逆變電路將該直流電逆變?yōu)?15~100kHz的交流電接入電機系統(tǒng)。應(yīng)用于該10kW伺服驅(qū)動器的功率轉(zhuǎn)換單元,搭配電機控制MCU和驅(qū)動,通過對電壓、電流信號的回饋進(jìn)行處理,實現(xiàn)整機閉環(huán)控制,采用脈寬調(diào)制PWM控制技術(shù)獲得良好的電機調(diào)果。
功率轉(zhuǎn)換單元
功率轉(zhuǎn)換單元是10kW伺服驅(qū)動器的核心,該單元將工頻交流電轉(zhuǎn)化為直流電,濾波電路實現(xiàn)穩(wěn)壓及支撐逆變側(cè)能量,逆變電路實現(xiàn)直流電逆變?yōu)榻涣麟姀亩鴰与姍C運轉(zhuǎn)。該系列模塊內(nèi)置溫度傳感電阻,一體化設(shè)計集成整流、制動、逆變,優(yōu)化的內(nèi)部布線,低電感設(shè)計,可以有效降低伺服系統(tǒng)電磁干擾(EMI)和開關(guān)損耗。
控制單元
在控制單元中,Renesas提供了32位MCU,RZ/T1系列,其主要優(yōu)勢為:ARM Cortex-R4F 單核或者 R4F M3 雙核,主頻 600MHz,包上的浮點運算單元、1M的片上SRAM擴展,豐富的通信接口,如:以太網(wǎng) MAC、EtherCAT,自帶編碼器接口,支持多種編碼器協(xié)議,集算法控制和網(wǎng)絡(luò)通信于一身,集成度高,有利于電機調(diào)速性能改進(jìn)。
通信單元
Silicon Labs針對CAN、485以及I/O口通信提供了高集成度隔離方案,代表產(chǎn)品為Si86xx/Si88xx系列,其特性如下:
1)高傳輸速率(150Mbs),高達(dá) 5KV 隔離電壓。
2)瞬態(tài)抑制能力 50KV/us。
3)AEC-Q100認(rèn)證,汽車級品質(zhì)。
4)Si88XX 集成片上 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,可實現(xiàn)78%的和 2W 的峰值輸出功率。
5)低EMI,內(nèi)置防浪涌電流的軟啟動功能。
南調(diào)機電設(shè)備——45kW伺服驅(qū)動器優(yōu)選器件方案
概述
伺服驅(qū)動器正在朝著模塊化、小型化的趨勢發(fā)展,這就要求其內(nèi)部的核心功率器件做到集成度更高、損耗更低、可靠性更好。本方案針對 45kW 大功率伺服驅(qū)動器,功率器件采用帶可控硅的整流橋模塊、新一代 E3 IGBT 模塊以及高可靠性 iDriver 驅(qū)動,高集成度的功率器件、模塊化的封裝以及隔離驅(qū)動 IC 可以幫助工程師設(shè)計出功率密度更高、可靠性更好的產(chǎn)品。
器件優(yōu)勢
· VINCOTECH IGBT模塊(E3系列),基于新型SLC和IMB封裝技術(shù),具有更高的使用壽命。內(nèi)部采用低損耗M7晶圓,導(dǎo)通損耗相比IGBT4可降低20%,降低發(fā)熱量,減小體積,具有更高的能量密度。業(yè)界通用的EconoPACK 3封裝,可pin to pin替換市場上同類產(chǎn)品,支持大批量供貨,解決缺貨煩惱。
· PI隔離驅(qū)動IC(SID11x2K),是目前市場上門極電流驅(qū)動芯片,驅(qū)動電流大可達(dá)8A,無需外置推挽電路。內(nèi)部集成驅(qū)動側(cè) 15V穩(wěn)壓器,外圍電路更加簡單,節(jié)省Bom成本以及PCB布板空間。同時還具有業(yè)內(nèi)爬電距離(9.5mm),集成Vce退飽和壓降檢測、軟關(guān)斷功能,可靠性更高。