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發(fā)布時(shí)間:2021-08-10 20:58  






LED芯片制造工序中,哪些工序?qū)ζ涔怆娦阅苡斜容^重要的影響?

一般來(lái)說(shuō),LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型,LED芯片制造不對(duì)其產(chǎn)甞核本性改變,但在鍍膜、合金化過(guò)程中不恰當(dāng)?shù)臈l件會(huì)造成一些電參數(shù)的不良。

比如說(shuō)合金化溫度偏低或偏高都會(huì)造成歐姆接觸不良,歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后,如果對(duì)芯片邊緣進(jìn)行一些腐蝕工藝,對(duì)改善芯片的反向漏電會(huì)有較好的幫助。

這是因?yàn)橛媒饎偸拜喌镀懈詈?,芯片邊緣?huì)殘留較多的碎屑粉末,這些如果粘在LED芯片的PN結(jié)處就會(huì)造成漏電,甚至?xí)袚舸┈F(xiàn)象。

另外,如果芯片表面光刻膠剝離不干凈,將會(huì)造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會(huì)造成壓降偏高。在芯片生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)表面粗化、劃成倒梯形結(jié)構(gòu)等辦法可以提高光強(qiáng)。





LED簡(jiǎn)史

50年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識(shí),1962年,通用電氣公司的尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)開(kāi)發(fā)出第壹種實(shí)際應(yīng)用的可見(jiàn)光發(fā)光二極管。LED是英文light emitting diode(發(fā)光二極管)的縮寫(xiě),它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料,置于一個(gè)有引線的架子上,然后四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封,即固體封裝,所以能起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,所以LED的抗震性能好。

蕞初LED用作儀器儀表的指示光源,后來(lái)各種光色的LED在交通信號(hào)燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應(yīng)用,產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。以12英寸的紅色交通信號(hào)燈為例,在美國(guó)本來(lái)是采用長(zhǎng)壽命、低光效的140瓦白熾燈作為光源,它產(chǎn)生2000流明的白光。經(jīng)紅色濾光片后,光損失90%,只剩下200流明的紅光。而在新設(shè)計(jì)的燈中,Lumileds公司采用了18個(gè)紅色LED光源,包括電路損失在內(nèi),共耗電14瓦,即可產(chǎn)生同樣的光效。汽車(chē)信號(hào)燈也是LED光源應(yīng)用的重要領(lǐng)域。




二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來(lái)以下優(yōu)勢(shì)

二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來(lái)以下優(yōu)勢(shì):

  (1)產(chǎn)品品質(zhì)的一致性:二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設(shè)備生產(chǎn),解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來(lái)的產(chǎn)品品質(zhì)一致性較差和產(chǎn)品壽命短等問(wèn)題,現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備,在提升了生產(chǎn)量的同時(shí)又確保燈具質(zhì)量的一致性。

  (2)燈具產(chǎn)品防水性高:經(jīng)上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院、國(guó)家電光源質(zhì)量檢驗(yàn)中心、國(guó)家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心檢測(cè),二次封裝LED光源系統(tǒng)防護(hù)等級(jí)IP68(防護(hù)等級(jí)中的別,水下燈級(jí)別)?!?

 (3)燈具的高穩(wěn)定性:解決了LED燈具在戶外使用過(guò)程中由于進(jìn)水導(dǎo)致的燈具損壞和工程質(zhì)量問(wèn)題,使LED大型項(xiàng)目的穩(wěn)定運(yùn)行達(dá)到有力保障。




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