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TYPE-C RP問題問題

莫非是RP問題，所以才這樣，其實(shí)真不是，我們先看看我們的品牌大賣家，告訴你幸福并不是你爭取就能得到的，這個(gè)還必須要有足夠的后臺(tái)才行，你看看人家APPLE,ANKER,妥妥的隨著USB-C to lightning數(shù)據(jù)線正式上市時(shí)間臨近，蘋果面向所有MFi會(huì)員企業(yè)通知了C89和C94樣品采購架構(gòu)，開始正式提供樣品購買，同時(shí)樣品已經(jīng)在蘋果供應(yīng)商AVNET和ARROW網(wǎng)站上上線，售價(jià)如下，干嘛我們要說USB-C TO Lightning盛宴，卻只能是亞馬遜品牌大賣家的爆款，其實(shí)我們來算個(gè)成本，

什么是USB usb c HUB ODM

USB Type-C實(shí)現(xiàn)以上諸多功能需要對應(yīng)的芯片，市面上也有多家芯片廠商涉足該產(chǎn)品，“USB Type-C的標(biāo)準(zhǔn)從2014年開始制定，傳統(tǒng)的USB需要一顆芯片，傳統(tǒng)PC中也需要一顆芯片，到USB Type-C之后，除了USB 數(shù)據(jù)傳輸需要一顆芯片，USB PD也需要一顆芯片，因?yàn)橐獮閁SB新插頭、新信號(hào)、新功能設(shè)計(jì)這個(gè)功能，不僅多了一顆PD的芯片，每一個(gè)連接線也要有USB芯片。”由此可見，USB Type-C的芯片將來的需求量會(huì)成倍增加.Type-C傳輸芯片需求激增！Type-C常用芯片品牌發(fā)布！

usb c HUB ODM USB 3.2主控芯片會(huì)在明年到來

預(yù)計(jì)USB 3.2主控芯片會(huì)在明年到來，可能會(huì)遵循與USB 3.1 Gen2相同的推出模式，也就是首先會(huì)出現(xiàn)在第三方控制器芯片中，并在一年或更長時(shí)間內(nèi)集成到英特爾和AMD芯片，由于 USB 3.2 已經(jīng)集成了 USB 3.1 和 USB 2.0 的主控，所以可以完全兼容現(xiàn)有的 USB-C 線纜.

usb c HUB ODM設(shè)備的PD充電

微軟似乎給Surface Connector接口做了不少準(zhǔn)備工作，經(jīng)過轉(zhuǎn)接之后，由Surface轉(zhuǎn)出來的USB Type-C接口將可以進(jìn)行視頻信號(hào)輸出、高速數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)然也包括來自USB Type-C設(shè)備的PD充電（充電頭也可以）.微軟的說法是實(shí)現(xiàn)對應(yīng)功能要看用戶使用的USB Type-C擴(kuò)展塢而定，但如果你擁有支持這些特性的USB Type-C設(shè)備，應(yīng)該可以繞過再掛一個(gè)擴(kuò)展塢的不便，更別說這個(gè)USB Type-C轉(zhuǎn)接頭大小都快趕上Surface標(biāo)配電源適配器了