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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。
金屬貼片:采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板,如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現大面積的貼片加工,且具有下列性能特點:
機械性能好:金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性,優(yōu)于剛性材料貼片,能用于大面積的貼片加工,并能承接超重的元器件安裝,此外,金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。
電子功能陶瓷材料:電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一,具有以下優(yōu)勢作用:
大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;
可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;
大規(guī)模集成電路用性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。
貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優(yōu)勢,需要根據實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產品成型質量。
Smt組裝過程
何為smt,smt是新一代電子組裝技術,簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件,將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。
smt過程中會用到的機器設備有:
1、全自動印刷機,印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上,由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點,所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產上的前端。
2、錫膏檢查機,它用于錫膏印刷機之后,貼片機之前。利用高技術的結構光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現焊錫膏的不良現象。
SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術,具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點,從而被眾多電子廠家采納應用。設備的老化、人員的調整、材料的質量等,都會互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產品的質量產生波動。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。
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