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盲埋孔電路板設(shè)計(jì)

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個(gè)具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時(shí)，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因?yàn)槊總€(gè)通孔的起點(diǎn)和終點(diǎn)必須位于核心部分的遠(yuǎn)端，以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因?yàn)槟槐剡x擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會(huì)變得非常復(fù)雜。

俱進(jìn)科技在盲埋孔PCB設(shè)計(jì)上有多年經(jīng)驗(yàn)，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗(yàn)，為您提供PCB一站式服務(wù)。

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做完這一步，我們就可以生成netlist了，這個(gè)netlist是原理圖與pcb之間的橋梁。原理圖是我們能認(rèn)知的形式，電腦要將其轉(zhuǎn)化為pcb，就必須將原理圖轉(zhuǎn)化它認(rèn)識(shí)的形式netlist，然后再處理、轉(zhuǎn)化為pcb。得到netlist，馬上畫pcb？別急，先做ERC先。

ERC是電氣規(guī)則檢查的縮寫。它能對(duì)一些原理圖基本的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤進(jìn)行排查，如多個(gè)output接在一起等問題。但是一定要仔細(xì)檢查自己的原理圖，不能過分依賴工具。畢竟工具并不能明白你的系統(tǒng)，它只是純粹地根據(jù)一些基本規(guī)則排查。從netlist得到了pcb，一堆密密麻麻的元件，和數(shù)不清的飛線是不是讓你嚇了一跳？別急，還得慢慢來。確定板框大小。在keepout區(qū)或mechanic區(qū)畫個(gè)板框，這將限制了你布線的區(qū)域。需要根據(jù)需求好考慮板長(zhǎng)、板寬，有時(shí)還得考慮板厚。

當(dāng)然了，疊層也得考慮好。疊層的意思就是，板層有幾層，怎么應(yīng)用，比如板總共4層，頂層走信號(hào)，中間首層鋪電源，中間第二層鋪地，底層走信號(hào)。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。