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先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝,B面貼裝。D:來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。此外,質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時(shí),操作員都要通知質(zhì)量控制(QC)人員。
如何計(jì)算SMT貼片加工成本?
目前SMT主要產(chǎn)品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似,但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。
一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn),但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量,但當(dāng)你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下:如電感可按10分計(jì)算,集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路,按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法,可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人,是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。