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在波峰焊接階段,PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。(1)可將入熱量降到的需要量,熱影響區(qū)金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進入波峰里面的可能性會增加??梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。
深圳市億昇精密工業(yè)有限公司生產(chǎn)銷售光學檢測設(shè)備,光學篩選檢測設(shè)備,二手光學檢測設(shè)備,離線光學檢測設(shè)備,超音波焊接機,廣告字焊接機,激光焊接機,焊接機器人,回流焊設(shè)備等。
選擇焊優(yōu)點:焊點近乎,勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低,減少了對熟練的人工勞動力的培訓要求與人力成本,焊點的一致性非常好,生產(chǎn)效率也很高。
選擇焊預熱技術(shù)
預熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機器集成在一起,也可以作為選擇焊機器的選配模塊來提供預熱。
快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù),而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。
紅外加熱技術(shù)的特點是反應(yīng)速度快,可以控制溫度梯度,雖然一些熱對流方式產(chǎn)生的溫度梯度比較小,但可以更均勻地傳遞熱量。把二者結(jié)合起來可以用于高熱質(zhì)量的應(yīng)用。