SMT貼片加工報價好貨源好價格【華博科技】

貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。

金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：

機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。測量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。

貼片電容和貼片電阻的區(qū)分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字，主要是其經(jīng)過高溫燒結(jié)而成，導(dǎo)致無法在其表面印字。看標志——貼片電容在電路中的符號為“C”，貼片電阻的符號為“R”。

質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進入下道工序。元器件焊點的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導(dǎo)致貼片膠貼片不良。

粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現(xiàn)強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。

原因及解決方法：1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。直插元件最費事也最傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。