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發(fā)布時間:2020-12-28 12:52  









在制作鋁蝕刻標牌中,表面拋光怎樣才不傷到底色

1)蝕刻深度不能太淺;

2)填的漆料不能太稠,不能失去流動性。太稠的油漆容易高出牌面,更容易被拋光傷及。

3)填漆后再拋光,要用烤漆,如氨基烘漆(烘烤115-125度),也可用加固化劑的漆。普通硝基漆易拋掉。

4)填漆后要有足夠的干燥固化時間。

5)拋光時用力要均勻,盡量不要橫向豎向亂拋。

6)還有一個非常有效的方法就是預先拋光。一次拋得就比較亮了,在網(wǎng)印、腐蝕、清洗、填漆過程再稍加注意不要劃傷版面,那么后一次拋光就容易得多。一些精檔的金屬填漆標牌都要拋兩遍光。



標牌電蝕刻問題

1.不銹鋼(300系列)在中會鈍化,不會腐蝕.面鹽酸和會造成不銹鋼的腐蝕,優(yōu)以HF為重.

2.蝕刻不銹鋼用NaCl()水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(鈉)混合溶液.

3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在的電蝕比化學蝕刻快,電蝕對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機),所以這種說法不準確!每個蝕刻過程和每種實用的溶液都有一個很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在30磅/平方英寸(2Bar)以上的情況微乎其微。



光刻和蝕刻技術,用光膠、掩膜、和紫外光進行微制造,由薄膜沉積,光刻和蝕刻 三個工序組成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜,薄膜的厚度為數(shù)埃到幾十微米,稱為薄膜 沉積。然后在薄膜表面用甩膠機均勻地覆蓋上一層光膠,將掩膜上微流控芯片設計 圖案通過曝光成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。 ?其中條件設計由如下程序進行:流程圖-布點定位-規(guī)格-內(nèi)容-色彩。 光刻的質(zhì)量則取決于光抗蝕劑(有正負之分)和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射(如紫外光)時,在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和 透過能力。


試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進入通道網(wǎng)絡,所以通過微加工技術所制得的具有不同結(jié)構和功 能單元的微流控芯片基片,在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔,組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上,也可鉆在蓋板上。 ?氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的,有一些用戶采用將純氨通入蝕刻儲液槽的做法,但這樣做必須加一套PH計控制系統(tǒng),當自動監(jiān)測的PH結(jié)果低于默認值時﹐便會自動進行溶液添加。 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法,超聲波打孔法,和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機物和金屬物等清除干凈,包括 化學清洗,提高芯片表面平整度,以保證封接過程順利進行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構一般使用熱鍵合方法,將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中,在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板, 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊,在高溫爐中加熱鍵合。


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