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溫補(bǔ)晶體振蕩器

   TCXO溫補(bǔ)晶振是通過(guò)其附加的溫度補(bǔ)償電路使周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。它的溫度補(bǔ)償?shù)脑砟鼐褪峭ㄟ^(guò)改變振蕩回路中的負(fù)載電容，使其隨溫度變化來(lái)補(bǔ)償諧振器由于環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的頻率漂移。

   晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過(guò)電子調(diào)整頻率的方法保持同步。

   晶振通常與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時(shí)鐘頻率。如果不同子系統(tǒng)需要不同頻率的時(shí)鐘信號(hào)，可以用與同一個(gè)晶振相連的不同鎖相環(huán)來(lái)提供。

恒溫晶振和溫補(bǔ)晶振工作原理的區(qū)別

恒溫晶振與溫補(bǔ)晶振精度的區(qū)別

一般的恒溫晶振要比溫補(bǔ)晶振頻率穩(wěn)定度高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上。如溫補(bǔ)晶振一般能達(dá)到-7量級(jí)，而恒溫晶振可達(dá)到-9量級(jí)。因此恒溫晶振一般用于測(cè)量?jī)x器，如頻率計(jì)、信號(hào)發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

溫補(bǔ)晶振的組成

直接補(bǔ)償是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路。在溫度有所變化時(shí)，熱敏電阻的組織和晶體等效串聯(lián)電容的容值相應(yīng)變化而減少振蕩頻率的溫度漂移。這種方法成本低，電路簡(jiǎn)單；然而并不適合小于1ppm精度的應(yīng)用。

間接補(bǔ)償分為模擬和數(shù)字兩種形式。

模擬：利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成。這種方式可以實(shí)現(xiàn)0.5ppm的精度。

數(shù)字：利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本 高，電路復(fù)雜，適用于高精度的應(yīng)用。