pcba貼片加工免費咨詢

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

PCBA的質(zhì)量缺陷標準

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費

1.設(shè)備的浪費，包括貼片機的運轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機及維修費用等都是設(shè)備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質(zhì)，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產(chǎn)中不增加價值的活動，工序過多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟，不是一個流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計劃安排不當?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標準作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費用，辦公費，空調(diào)，水電照明費等。