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SMT貼片加工工藝監(jiān)控：

工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。靜電就是物體表面過剩或不足的相對(duì)靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。以SMT的關(guān)鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統(tǒng)來控制爐溫，但設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設(shè)備的溫控精度范圍內(nèi)，但是，由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的組裝板的溫度曲線也會(huì)隨機(jī)有波動(dòng)。在當(dāng)前貼片加工組裝密度越來越高，組裝板越來越復(fù)雜，再加上無鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質(zhì)量。因此，對(duì)回流焊工藝的連續(xù)監(jiān)控就很有必要。

SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。

因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過程。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。

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貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。紅膠工藝對(duì)SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡(jiǎn)化流程：—>。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或烘干爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。