微流空芯片模具制作優(yōu)惠報價「在線咨詢」

和亞電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據(jù)客戶的不同要求,生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品

由于鎳銅的共沉積較困難，文獻[36]采用疊層電鑄的方法得到了鎳銅復(fù)合層：電鑄鎳約2 mm后再電鑄銅至模腔所需總厚度。原則上，凡能電沉積的金屬或合金均可用于電鑄，但從其性能、成本和工藝上考慮，尚有銅、鎳、鐵、鎳鈷合金等少數(shù)幾種有實用價值。其工藝如下：母模一除油一導(dǎo)電膜(或脫模層)處理一電鑄鎳一活化一電鑄銅一外形機械精整。電鑄鎳一銅組合工藝制模技術(shù)可節(jié)省鎳的用量，降低電鑄成本，縮短制模周期，便于模腔外形精整，經(jīng)濟效益明顯。該技術(shù)已成功獲得了應(yīng)用。

電鑄時可采用鎳、鈷分體陽極并分別供電，鈷陽極通電電流的百分數(shù)與金層中鈷含量的百分數(shù)相當。這樣可得到鈷含量穩(wěn)定的金屬。無鈷陽極時，溶液中的鈷鹽可采取定期分析補加的方式進行補充。

鎳和鐵都屬于鐵族元素，而鐵的標準電極電位(-O．44 V)比鎳的標準電極電位(-0．23 V)負，但在沉積過程中，不論鍍液中鎳離子濃度如何過量，只要加入少量鐵離子，鐵就會優(yōu)先析出，這是典型的異常共沉積。

工件表面狀態(tài)的影響金屬工件表面狀態(tài)對磷化質(zhì)量影響較大，即使是同一磷化工藝，同一磷化制劑，同一工件的不同部位的磷化膜質(zhì)量也可能相差較大，這就是因為工件表面狀態(tài)差異所致。真空鍍是在真空條件下使放電離子向陰極耙電極沖擊而將金屬濺射到被鍍件上去的方法。一般來說，高、中碳鋼和低合金鋼容易磷化，磷化膜黑而厚，但磷化膜結(jié)晶有變粗的傾向，低碳鋼磷化膜結(jié)晶致密，顏色較淺，若磷化前進行適當?shù)乃嵯?，可有助于提高磷化膜質(zhì)量，冷軋板因其表面有硬化層，磷化前好進行適當?shù)乃嵯椿虮碚{(diào)，否則膜不均勻，膜薄，耐蝕性低。

對鈍化液，HNO3應(yīng)控制在20%-50%之間，根據(jù)電化學測試，HNO3濃度小于20%處理的鈍化膜質(zhì)量不穩(wěn)定，易產(chǎn)生點蝕，但HNO3濃度也不宜大于50%，要防止過鈍化。

用一步法處理除油酸洗鈍化，雖然操作簡便，節(jié)省工時，但該酸洗鈍化液(膏)中會有侵蝕性HF，因此其終保護膜質(zhì)量不如多步法。在極低電流密度下鍍層為黃(銅)色，高電流密度下鍍層為白(鎳)色。酸洗過程中允許在一定范圍內(nèi)調(diào)整酸的濃度、溫度與接觸時間。隨著酸洗液使用時間的增長，必須注意酸濃度和金屬離子濃度的變化，應(yīng)注意避免過酸洗，鈦離子濃度應(yīng)小于2%，否則會導(dǎo)致嚴重的點蝕。一般來說，提高酸洗溫度會加速與改善清洗作用，但也可能增加表面污染或損壞的危險。