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電源模塊外殼溫升測試

測試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測試，由于發(fā)射率對紅外熱成像儀測量的結果有影響，從而會導致測量結果存在一定的偏差，一般推薦用熱電偶測試。

如環(huán)境溫度Ta=25℃，實際用熱電偶測的電源模塊的外殼溫度Tc=50℃ ，那么模塊的溫升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----殼溫，Ta----環(huán)境溫度，△T----溫升。

注意事項：不同模塊由于功率、外殼材質、內部設計等的不同，外殼溫度會有很大的差異。相同環(huán)境條件下，金屬外殼比塑料外殼散熱好，內部元件的結溫更低，可靠性更好。對于密閉的使用環(huán)境，因無自然通風，建議將電源模塊與溫度敏感元器件盡量遠離或是隔離為兩個空間。

開關電源比線性電源會產生更多的干擾，對共模干擾敏感的用電設備，應采取接地和屏蔽措施，按ICE1000、EN61000、FCC等EMC限制，開關電源均采取EMC電磁兼容措施，因此開關電源一般應帶有EMC電磁兼容濾波器。如利德華福技術的HA系列開關電源，將其FG端子接大地或接用戶機殼，方能滿足上述電磁兼容的要求。

調試開關電源時會出現(xiàn)什么情況

空載，輕載輸出紋波過大

現(xiàn)象：

Vcc在空載或輕載時不足。

原因：

Vcc不足時，在啟動電壓(如12V)和關斷電壓(如8V)之間振蕩IC在周期較長的間歇工作，短時間提供能量到輸出，接著停止工作較長的時間，使得電容存儲的能量不足以維持輸出穩(wěn)定，輸出電壓將會下降。

解決方法：

保證任何負載條件下，Vcc能夠穩(wěn)定供給。