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真空電子束焊的優(yōu)點:(1)電子束能量密度大,zui高可達5×108W/cm2,約為普通電弧的5000~10000倍,熱量集中,熱效lv高,熱影響區(qū)小,焊縫窄而深,焊接變形ji小。(2)在真空環(huán)境下焊接,金屬不與氣相作用,接頭強度高。(3)電子束焦點半徑可調(diào)節(jié)范圍大,控制靈活,適應性強,可焊接0.05mm的薄件,也可焊接200~700mm的厚板。應用:特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強的金屬。但設備復雜,成本高,焊件尺寸受真空室限制,裝配精度要求高,且易激發(fā)X射線,焊接輔助時間長,生產(chǎn)率低,這些弱點都限制了電子束焊的廣泛應用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
也能焊接物理性能差別較大的異種材料。激光焊的主要缺點是:設備昂貴,能量轉(zhuǎn)化率低(5%~20%),對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高,目前主要用于電子工業(yè)和儀表工業(yè)中的微型器件的焊接,以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。03壓焊1電阻焊這是以電阻熱為能源的一類焊接方法,包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。電阻焊一般是使工件處在一定電極壓力作用下并利用電流通過工件時所產(chǎn)生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現(xiàn)連接的焊接方法。通常使用較大的電流。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
適于焊接受載不大或常溫下工作的接頭,對于精密的、微型的以及復雜的多釬縫的焊件尤其適用。05其他焊接介紹1高頻焊高頻焊是以固體電阻熱為能源。焊接時利用高頻電流在工件內(nèi)產(chǎn)生的電阻熱使工件焊接區(qū)表層加熱到熔化或接近的塑*狀態(tài),隨即施加(或不施加)頂鍛力而實現(xiàn)金屬的結合。因此它是一種固相電阻焊方法。高頻焊根據(jù)高頻電流在工件中產(chǎn)生熱的方式可分為接觸高頻焊和感應高頻焊。接觸高頻焊時,高頻電流通過與工件機械接觸而傳入工件。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
1)焊接發(fā)電機焊接發(fā)電機由交流電動機和直流電焊發(fā)電機組成。采用焊接發(fā)電機焊接時電弧穩(wěn)定,能適應各種焊條,但結構較復雜,噪音大,成本高。主要適用于小電流焊接,用低氫型焊條焊接合金結構鋼和有色金屬時,需選用直流電焊機。2)弧焊整流器弧焊整流器是一種將交流電通過整流轉(zhuǎn)換為直流電的直流弧焊機。與焊接發(fā)電機相比,弧焊整流器沒有旋轉(zhuǎn)部分,結構簡單,維修容易,噪音小,其使用已趨普遍。用直流電焊機焊接時,由于正極和負極上的熱量不同,有正接和反接兩種接線方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制