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SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。SMT的特點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。很多SMT工廠都有低消費的限制在里面,這個限制是工廠正常的一次服務的費用,低于這個費用就屬于虧損狀態(tài),賠本的買賣是沒人做的,低于成本價就可能拒絕接您這單。
SMT貼片中氣相再流焊的原理:氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介,為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
電子組裝加工有很好的發(fā)展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優(yōu)勢,需要根據(jù)實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產品成型質量。
SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網格,部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術,可提高組裝密度。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%,使質量減少60%~80%,面積和重量都大大減少。SMT貼片加工制造業(yè)的核心競爭力也正在發(fā)生深刻變化。能源和資源利用效率是競爭力的決定性因素,企業(yè)需要用更短的創(chuàng)新周期生產更為復雜的產品,處理更龐大的數(shù)據(jù)量。