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高可靠性PCB的重要特征

5、使用國際知1名基材–不使用“當?shù)亍被蛭粗放? 

好處：提高可靠性和已知性能  

不這樣做的風險  

機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。  

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求  

好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。  

電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。  

高可靠性PCB重要特征

10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定  

好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。  

多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？  

11、對塞孔深度的要求

好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。  

塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。  

PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內(nèi)缺陷兩個層面。多孔，孔徑錯，偏孔等問題都會引起PCB孔質(zhì)量的金屬性。PCB孔的缺陷與設(shè)備性能和工作環(huán)境有較大的聯(lián)系，由于PCB孔適應(yīng)性較低，導致其很難適應(yīng)設(shè)備的更換與工作環(huán)境的改變，從而出現(xiàn)缺陷。同時，PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約，在玻璃化溫度較高的時候，PCB孔的生產(chǎn)速度要快一些，在玻璃化溫度較低的時候，速度相對較慢。有關(guān)PC B孔的缺陷還存在鉆孔流程不專業(yè)的問題，這也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔徑失真，孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。