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常州HDI盲孔測試機廠家多重優(yōu)惠「威太智能科技」

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發(fā)布時間:2021-10-08 12:18  






耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊,對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度,電流,以及電阻變化。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測試系統(tǒng)(HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試),CLPT系列耐電流參數(shù)測試儀(HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試)。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下,達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。









HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大  激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經過特殊處理,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機層結構,也可以促進光的吸收。耐電流參數(shù)測試由于不同PCB產品的孔種類,孔徑,厚度,基材類型等設計以及制作工藝不同,達到相同HCT測試要求時,需要直流電流各不相同。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內層銅表層發(fā)生再結晶,造成內層銅組織發(fā)生變化。








注意事項

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套,腳下墊橡膠墊,以防高壓造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時,必須保證高壓輸出“0” 及在“復位”狀態(tài).3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接,嚴禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路,以免外殼帶電,造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路,以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈,一旦損壞,必須立即更換,以免造成誤判.







排除故障時,必須切斷電源,由專業(yè)技術人員進行維修.

為了避免意外,操作本儀器時請戴上橡膠絕緣手套.

儀器空載調整高壓時,漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測試精度.

儀器避免陽光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環(huán)境中使用或存放.11.儀器使用一年后,必須按照國家技術監(jiān)督部門要求、送計量部門或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。








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