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COF的清洗直接影響到綁定的成功率和返修率，清洗后針對(duì)舊件清洗完畢后的COF模塊由于目視是不能觀察清楚銅箔線路表面的潔凈度和完整性，只有通過(guò)高倍數(shù)顯微鏡下方可觀察清楚，COF模塊必須經(jīng)檢查確認(rèn)OK后方可上機(jī)使用。在高倍數(shù)顯微鏡下主要觀察COF模塊銅箔線路表面是否還存在殘留在線路表面導(dǎo)電膠或其他顆粒異物以及銅箔線路完整性如有出現(xiàn)銅箔線彎曲或腐蝕斷開(kāi)現(xiàn)象的均不可使用，應(yīng)下線處理，如觀察銅箔線路表面還殘留有顆粒異物可選用竹簽在顯微鏡觀察下挑開(kāi)異物，注意切勿挑傷銅箔線路確保表面的潔凈方可貼覆導(dǎo)電膠。3V和一個(gè)低電平0V,切換開(kāi)關(guān)機(jī)時(shí),兩電平會(huì)變?yōu)橄喾?如不正常檢查電路到MCU之間有無(wú)短路,虛焊2。