佛山腳踏式pcb板焊錫機(jī)在線咨詢「特爾信」

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點(diǎn)。若移開自動焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。此款新型控制器采用更精密、功能更強(qiáng)大、運(yùn)算速度更快、抗干擾能力更強(qiáng)的單晶片微處理器，不但保留了與原機(jī)型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之運(yùn)轉(zhuǎn)效率及穩(wěn)定性。

焊接時(shí)間要控制好，不能過長。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。面對“機(jī)器人”釋放出明確的轉(zhuǎn)型信號，管理者開始有了自動化生產(chǎn)的理念，通過自動化設(shè)備來應(yīng)對“用工荒”、“用電荒”是個不錯的選擇。

由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預(yù)熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當(dāng)作預(yù)熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進(jìn)入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特點(diǎn)：因?yàn)橐话愣既≥^低的預(yù)熱溫度，因而對部品高溫影響?。ńo部品應(yīng)力?。┕士裳娱L其加熱時(shí)間，以便達(dá)到助焊劑的活性化。同時(shí)因?yàn)閺念A(yù)熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。而進(jìn)行的焊接會產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，長時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時(shí)間而定，不但會影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。