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Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計算,一個貼片(電阻、電容、二極管)算一個點(diǎn),一個三極管算1.5個點(diǎn),ic腳在50個以下的,兩個腳算一個點(diǎn),50個腳以上的ic4個腳算一個點(diǎn),統(tǒng)計pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時生產(chǎn),分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線體同時生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達(dá)3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間??捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計算機(jī)工作站的時鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯。
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍,用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度,焊料將潤濕這兩者,從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。