湖州金屬表面處理推薦

化學(xué)沉鎳后的處理程序有哪些？

化學(xué)沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應(yīng)用。那么在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學(xué)沉鎳后必須進(jìn)行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理；當(dāng)然，后處理還包括對(duì)不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學(xué)沉鎳完成后,應(yīng)迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學(xué)鎳有一定的孔隙率，化學(xué)沉鎳后，經(jīng)過封閉或者鈍化，對(duì)產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學(xué)鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學(xué)沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學(xué)沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學(xué)沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進(jìn)行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨(dú)進(jìn)行降低氫脆的熱處理。熱處理應(yīng)在機(jī)加工前進(jìn)行，若鋼鐵基體的抗張強(qiáng)度大于或等于1400MPa，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理。

2.提高結(jié)合強(qiáng)度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，應(yīng)按需方要求進(jìn)行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規(guī)范進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進(jìn)行較長時(shí)間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學(xué)沉鎳層的硬度以達(dá)到技術(shù)要求的硬度值，熱處理技術(shù)條件應(yīng)綜合考慮熱處理溫度、時(shí)間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個(gè)小時(shí)，當(dāng)然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時(shí)間也可以達(dá)到熱處理地效果。一般我們?cè)诖_定熱處理工藝時(shí)，要首先確定化學(xué)沉鎳層的合金成分，通過試驗(yàn)驗(yàn)證達(dá)到效果后才能進(jìn)行執(zhí)處理。

化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對(duì)PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對(duì)行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對(duì)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實(shí)驗(yàn)（測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時(shí)的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對(duì)多個(gè)供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來該工藝在國內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。