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貼片加工存在著很多種優(yōu)點，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高，重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品，重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小，抗震能力比較強，現(xiàn)在科技日益發(fā)達，使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低，焊點比較容易。要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準確位置。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。

貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等?？拐鹉芰Ρ容^強，現(xiàn)在科技日益發(fā)達，使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。